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Elgar ReFlex 电源™负载模块

高密度可编程负载模块•高压(500V)输入•数字回路控制技术•两个型号:375W&750W•高达15A或30A•自动并联多达8个•模块化•高功率密度•集成简单   ReFlexPower™(RFP™)系统的大功率有源负载(HPAL)及小功率有源负载(LPAL)有两个型号,额定功率分别为375W及750W。该交流源是集成于RFP™主机内(具有各种特性、功能、广泛的可置配性及适应性)。
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产品描述
产品参数

高密度可编程负载模块

• 高压(500V)输入

• 数字回路控制技术

• 两个型号:375W& 750W

• 高达15A 或30A

• 自动并联多达8 个

• 模块化

• 高功率密度

• 集成简单

ReFlex Power™(RFP™)系统的大功率有源负载(HPAL)及小功率有源负载(LPAL)有两个型号,额定功率分别为375W 及750W。该交流源是集成于RFP™主机内(具有各种特性、功能、广泛的可置配性及适应性)。可将这些模块架设成独立的设备使用,也可以将其并联使用以扩展它们的电流及功率额定值。单设置最高可达180A,接近400W。

通过各种硬件接口线使其安全性、易于集成性及功能大幅度增强。可通过各个模块前面板上的DB-9 连接器实现远程控制禁止(RI)。这些模块使用模块化形式的场效应晶体管有源电流槽以获得这两种功率范围的灵活性。375W 的模块占用一个机壳内的三个槽位,重8.2 磅;750W 的模块也占用一个机壳内的三个槽位,重12.9 磅有两种运行模式。

电流模式高达30A,电阻模式在0至5000欧姆之间可编程,有三个范围。此外,每个有源负载都可以通过模拟信号单独控制,以便通过外部信号对输出进行控制或调节。

散热设计的特征是采用了变速风扇,以便使冷却性能与主机内的模块及其输出负载的补充量成比例,并将可闻噪声及对气流的要求降到最低。

  

 

ReFlex 电源™负载模块 : 规格

  

 

Elgar ReFlex Power™ 图示

  

  

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