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瑞风新闻|一封来自北京市经信委、市科委的感谢信

   近期北京市经济和信息化委员会、北京市科学技术委员会向我公司发来感谢信。北京瑞风协同科技股份有限公司(以下简称“瑞风协同”)应邀参加中国国际展览中心举办的第二十一届高精尖产业创新成果展,并取得圆满成功。

   科博会现场,位于国展中心1号馆北京高精尖产业创新成果展区的瑞风协同智慧研发展位,吸引了无数参观者驻足,民政部、经信委等多位领导也来到瑞风协同展位参观。

图1:科博会现场


图2:科博会现场


图3:科博会现场

   瑞风协同作为装备研发信息化的龙头企业应邀参展,展出自主研发的智慧研发平台,并用该平台的核心产品“三维可视化强度试验贴片及监测系统SEDIS”对飞机强度设计和试验进行了现场模拟。据悉,瑞风协同开发的三维可视化强度试验贴片及监测系统是一个集应变片设计、应变片安装和实时监测三方面功能强度试验辅助实施工具。


图4:基于MBD技术的数字化设计平台总体架构图

   瑞风协同借鉴国外公司在基于模型定义(ModelBasedDefinition,MBD)技术建设方面的先进经验,与航空航天领域多家先进单位一起开展MBD技术的研究和实践,开发了智慧研发平台的多项核心产品,包括工程材料库Dreamats、装配设计系统FastADS、基于MBD的模型辅助设计系统CFMDESIGN、三维可视化强度试验贴片及监测系统SEDIS®和智慧工程知识平台KENOVA。


图5:基于模型定义技术的智慧研发平台应用流程

   国产大飞机 C919在型号研制过程中,全面采用了瑞风协同的装配设计系统FastADS和基于MBD的模型辅助设计系统CFMDESIGN进行产品的详细设计,并采用SEDIS®进行三维可视化强度试验设计和监测,大幅提高了设计和试验的效率,缩短了研制周期。
   本次展览很好地展示了瑞风协同在创新科技方面的实力和服务社会的能力,提升了公司的影响力。今后公司将继续支持经济信息化委和市科委相关工作,共同推进首都高精尖产业实现新跨越、迈上新台阶。

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